影像測(cè)量?jī)x助力于盲孔測(cè)量方案解決

盲孔是位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。為此，盲孔測(cè)量既不方便，測(cè)量的準(zhǔn)確性又低。二次元影像測(cè)量?jī)x的問(wèn)世，為盲孔測(cè)量提供了全面的解決方案。

針對(duì)一直以來(lái)盲孔深度、盲孔內(nèi)徑測(cè)量時(shí)間長(zhǎng)，過(guò)程操作誤差大，讀數(shù)不直觀等問(wèn)題，嘉騰研發(fā)出專用影像測(cè)量?jī)x，也是目前盲孔深度、盲孔內(nèi)徑檢測(cè)的唯一有效的解決方案。

傳統(tǒng)的測(cè)量盲孔的主要方法：

千分尺測(cè)量法：選取與內(nèi)孔直徑大小合適的光滑塞規(guī)插入并測(cè)量，計(jì)算公式為：孔深=塞規(guī)長(zhǎng)度+零件長(zhǎng)度—塞規(guī)插入內(nèi)徑后零件的總長(zhǎng)，間接測(cè)量得到深度測(cè)量值。

卡尺測(cè)量法：選取已知長(zhǎng)度的光滑塞規(guī)插入并用卡尺的尾部測(cè)量露出部分的長(zhǎng)度，計(jì)算公式為：孔深=塞規(guī)長(zhǎng)度-塞規(guī)插入內(nèi)孔后剩余的長(zhǎng)度，間接得到深度測(cè)量值。

傳統(tǒng)的測(cè)量方法存著這弊端，測(cè)量時(shí)間長(zhǎng)、過(guò)程操作誤差大、讀數(shù)不直觀，不適于批量零件的高效測(cè)試。

經(jīng)過(guò)多年的研究，利用同軸光影像測(cè)量?jī)x測(cè)量盲孔類工件的技術(shù)，主要是光源以與鏡頭軸向平行方向照射工件表面的一種照明方式，全自動(dòng)影像儀對(duì)于具有鏡面特征工件表面的照明非常有效，能實(shí)現(xiàn)各類小盲孔深度尺寸的快速測(cè)量，從而提升測(cè)試技術(shù)，提高檢測(cè)效率。

影像測(cè)量?jī)x利用影像測(cè)頭采集工件的影像，并將這些圖像轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)，提交給計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理。在影像探測(cè)系統(tǒng)中，合適的亮度和對(duì)比度是最佳成像的關(guān)鍵。在實(shí)際應(yīng)用中，一般需要專用的照明裝置才能獲得合適的亮度和對(duì)比度，光源和照明方案的好壞，往往會(huì)決定整個(gè)影像探測(cè)的成敗。